快科技5月19日消息，今日，雷军正式宣布，小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程的手机SoC芯片玄戒O1即将亮相。
随后，央视新闻公开认证，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
当下，全球能大规模量产第二代3nm工艺制程（手机SoC）的只有台积电一家。三星第二代3nm良率迟迟未能达标，满足自家需求都困难。
所以，小米玄戒O1有且只有一个选择，即交由台积电代工。
相信很多人都关心一个问题，为何小米玄戒O1不受代工限制？
有报道称，继去年11月美国实施出口限制后，台积电不再被允许为中国内地客户生产7nm或更先进节点的AI芯片。不过，智能手机芯片基本上不受这些限制。虽然尚未得到官方证实，但至少目前来看，确实如此。
还有一个问题，小米有了自研芯片，高通怎么办？
在此之前，高通一直是小米手机主要的SoC芯片供应商，几乎每一代骁龙旗舰芯片均由小米在国内首发，双方有很深的战略合作关系。
所以，可以预见，在未来很长一段时间内，小米绝大多数手机的主要芯片，仍然会出自高通。
我们猜测，随着小米玄戒O1的性能优化不断完善，它主要会在一些旗舰机上采用，与高通芯片并行。
