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上海交易所消息，9月29日，成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）上市申请被受理。
招股书显示，莱普科技计划募资8.5亿元，用于晶圆制造设备开发与制造中心项目 、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金，拟投入募集资金分别为3.06亿元、1.40亿元、1.52亿元、1.62亿元、8991.44万元。
资料显示，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
数据显示，2022-2025年第一季度，莱普科技的营业收入分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元、3662.77万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-920.00万元、2177.26万元、4834.56万元、-53.32万元。
（责任编辑：马欣）
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