快科技8月14日消息,NVIDIA在AI显卡上所向披靡,当前的Blackwell一代成为AI厂商训练大模型的关键,下一代GPU代号Rubin,性能、规格进一步提升。
Rubin GPU制程工艺从当前Blackwell的4nm升级到台积电N3P高性能工艺,也是NVIDIA首次使用chiplet芯粒技术,采用CoWoS-L先进封装。
显存方面,Rubin也从当前的HBM3/3e技术升级到HBM4,更高端的Rubin Ultra则是HBM4e,不过容量会保持当前的288GB每GPU,带宽则从8TB/s升级到了13TB/s。
此外,Rubin这一代的NVlink带宽也翻倍到了3600TB/s,可以说在存储性能上拉满了。
日前有传闻Rubin GPU会跳票,因为6月份首次流片,9月底10月份会有第二次流片,导致2026年供应量有限,整体进度晚4-6个月。
不过NVIDIA方面已经否认了跳票的说法,表示Rubin GPU依然在进度路线图上,预计2026年正式推出,Rubin Ultra则会在2027年问世。