华为或将推出超薄手机 麒麟芯片eSIM通信有2TB

内容摘要据消息人士透露,华为将推出一款超薄设计手机,这款手机将搭载全新麒麟处理器,拥有eSIM通信功能,并会提供2TB超大存储版本。号称是一款全面对标的产品。据消息人士透露,华为将推出一款超薄设计手机,这款手机将搭载全新麒麟处理器,拥有eSIM通信
据消息人士透露,华为将推出一款超薄设计手机,这款手机将搭载全新麒麟处理器,拥有eSIM通信功能,并会提供2TB超大存储版本。号称是一款全面对标的产品。

据消息人士透露,华为将推出一款超薄设计手机,这款手机将搭载全新麒麟处理器,拥有eSIM通信功能,并会提供2TB超大存储版本。号称是一款全面对标的产品。

这款华为超薄手机对标的,无疑就是苹果iPhone Air了,这款手机在9月10日发布,起售价7999元。只是这款手机目前尚未正式发售,延迟的原因是eSIM通信。据悉,运营商由于担心eSIM会导致用户携号转网过于简单,因此只会以合约机的方式来发售iPhone Air,在国行版本中是肯定没有全网通零售版了。

对于华为超薄手机来说,同样要面临eSIM的问题。首先在技术层面上,对华为来说不是问题,此前在天际通GO小程序中,已经提供了eSIM功能页面,该功能目前正处于内测,预计将在2025年Q3季度上线。

运营商方面的门槛,则是华为方面需要解决的,通过合约机的方式也是个可行的方式。

另外,超薄设计对其他体验也是个挑战,在性能释放上,超薄设计手机因为散热限制无法发挥,但这恰好是华为的优势,在麒麟芯片与鸿蒙系统之间的优化之下,展现出优秀的性能表现完全不是问题。

 
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