9 月 22 日，天通控股股份有限公司（证券代码：600330，证券简称：天通股份）举办投资者调研活动，华福证券、博裕资本、致合（杭州）资产管理等机构代表受邀参与，公司投资者关系管理负责人姚天恒主持活动并与机构展开深入交流。
交流中，姚天恒首先介绍了公司核心竞争力与发展战略。据其阐述，天通股份深耕电子材料与智能装备领域，凭借在材料开发、客户资源、材料与装备产业协同及产业投资与生态圈建设等方面的突出优势，构建了坚实的市场地位。结合当前行业环境变化，公司明确将业务重心逐步向电子材料板块倾斜，智能装备业务则主要定位为电子材料板块的支撑与辅助力量，进一步强化 “材料 + 装备” 协同发展的核心逻辑。
针对机构重点关注的压电晶体材料业务，公司方面作出详细回应。据悉，该材料核心应用于声学领域的声表面滤波器及光学领域的调制调节器等关键场景。在市场竞争格局方面，目前主要竞争对手以日本等海外厂商为主，国内虽有部分企业涉足，但整体体量相对较小，公司在该领域具备一定竞争优势。关于产品尺寸与应用的关联，公司提及当前压电晶体材料的主流量产尺寸为 4 英寸，不过未进一步展开不同尺寸的具体应用差异说明。对于业务发展潜力，机构虽重点问询，但公开交流信息中暂未披露更多细节，不过从其应用场景覆盖声学、光学等高端领域来看，该业务被市场寄予期待。
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