从沙子变处理器:总共分几步

内容摘要快科技7月8日消息,大家都知道,硅是一切芯片的根基。硅最常见的来源,就是海滩上最不起眼的沙子。但从一粒普通的石英砂到可承载数十亿晶体管的硅晶圆,需要经历一场跨越物理与化学边界的人生。第一步:从石英砂到冶金级硅,劈开硅与氧的紧密联结硅元素在自

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快科技7月8日消息,大家都知道,硅是一切芯片的根基。硅最常见的来源,就是海滩上最不起眼的沙子。

但从一粒普通的石英砂到可承载数十亿晶体管的硅晶圆,需要经历一场跨越物理与化学边界的人生。

一粒沙子变成芯片的一生

第一步:从石英砂到冶金级硅,劈开硅与氧的紧密联结

硅元素在自然界中以二氧化硅(SiO )形态存在,地球上含量极高。 虽然普通的沙子也能用来提炼硅,不过现代半导体产业为了追求更高纯度,主要使用的含硅纯度极高的 石英砂 又称为 硅砂 ,这种材料主要来自风化后的花岗岩与石英脉矿。

其硅含量高达95%,不仅杂质少,物理结构也更适合熔炼与晶体成长,是自然界中硅元素最纯净的 天然仓库 。

二氧化硅中的硅与氧原子结合得非常紧密,无法直接使用,必须先经过高温还原。 这个过程通常会在大型电弧炉中进行,将二氧化硅、碳(如煤炭和木屑)在高达1800 C 的高温作用下,产生还原反应:SiO + 2C Si + 2CO

反应生成的固态产物被称为冶金级硅,纯度约 98-99%。这一步就像从矿石中初炼出金属,虽已脱离天然形态,却仍带着大量杂质,仅能用于炼钢、制造合金等工业领域。全球每年数百万吨的冶金级硅中,只有不到1%能进入下一段旅程。

第二步:从冶金级硅到多晶硅,提纯至11个9的纯净

要成为半导体的 基石 ,硅的纯度必须达到惊人的高度。冶金级硅首先与氯化氢反应,转化为液态的三氯硅烷(SiHCl ), 这一步如同将粗糖溶解成糖浆,让杂质更容易被分离。

一粒沙子变成芯片的一生

随后,三氯硅烷进入 西门子法(Siemens Process) 的提纯环节:在 1100 C 的钟形反应炉中,经过蒸馏净化的三氯硅烷被气化还原,硅原子逐渐沉积在炉内的载体上,形成高纯度的多晶硅棒。

最终得到的多晶硅纯度高达 99.999999999%(11个9),就像黑糖被反复精炼成晶莹的白砂糖。这种近乎完纯净度至关重要,哪怕百万分之一的杂质,都可能导致后续芯片失效。

至此,硅终于摆脱了 工业材料 的身份,成为半导体产业的 候选者 。

第三步:从多晶硅到单晶硅棒,让原子排列成 纪律部队

多晶硅虽纯,内部原子却像杂乱的人群;而芯片需要原子排列整齐的 单晶结构 ,这就需要 柴可拉斯基法(Czochralski Process) 登场。

一粒沙子变成芯片的一生

多晶硅被放入坩埚中加热至1420 C 熔化,一根单晶硅制成的 晶种棒 缓慢插入熔融的硅液中,同时精确控制旋转与拉升速度。

就像制作棉花糖时,糖浆会顺着竹签的方向形成有序的糖丝,硅原子也会沿着晶种的排列方式逐渐 生长 ,最终形成一根圆柱形的单晶硅棒。这根硅棒的原子排列如同训练有素的队列,为后续芯片的电学性能奠定了基础。

第四步:切割与加工,从硅棒到硅晶圆

单晶硅棒需要经过切割、研磨、抛光等一系列 精修 :先被切割成厚度仅0.5毫米左右的薄片,再通过精密研磨去除表面损伤,最后用化学抛光将表面处理到纳米级平整 。

这些薄如蝉翼的圆片,就是我们所说的 硅晶圆 。目前全球硅晶圆市场主要由日本信越化学、胜高和中国台湾环球晶掌控,其中信越化学占据三成以上份额,是台积电等顶级代工厂的核心供应商。

一粒沙子变成芯片的一生

第五步:从硅晶圆到芯片,微观世界的 造芯术

最后,从硅晶圆到芯片,是一场更精密、更复杂的 微观雕刻 。如果说硅晶圆是芯片的 毛坯 ,那么芯片制造就是在这薄片上进行 装修 ,用纳米级精度 绘制 数十亿个晶体管,并构建起复杂的电路网络。

一粒沙子变成芯片的一生

这一过程涉及上百道工序,核心可浓缩为五大关键阶段:

1、预处理:给 毛坯 穿层 防护衣

硅晶圆虽已足够平整,却需先经过严格清洗,去除表面残留的微小颗粒和金属杂质 ,哪怕 0.1 微米的杂质都可能毁掉后续电路。清洗干净后,晶圆会被送入高温炉,表面与氧气反应生成一层二氧化硅薄膜,这层薄膜既是绝缘层,也是后续工序的 防护盾 。

2、光刻:用 光 画出纳米电路图

这一步是芯片制造的 灵魂 。先在晶圆表面涂上感光的光刻胶,再用光刻机(如 EUV 光刻机)将设计好的电路图案投射到胶上。曝光后的光刻胶会发生化学变化,经显影后,电路图案就像 模板 一样留在晶圆上,精度可达纳米级(如 3nm 制程,线条比头发丝细几万倍)。

3、刻蚀与掺杂:雕出能 开关 的晶体管

刻蚀:按光刻的 模板 ,用等离子体或化学溶液 腐蚀 掉未被保护的部分,把电路图案永久刻在硅片上,形成凹槽、导线等结构。

掺杂:向硅中注入微量杂质(如硼、磷),让局部区域变成能导电的 半导体 ,最终形成晶体管 芯片的 基本开关 ,能实现电信号的通断。

4、金属化:连接数十亿 开关

单个晶体管无法工作,需用金属(如铜)通过 薄膜沉积 技术,在晶圆表面形成导线,将数十亿个晶体管按电路设计连接起来,构成完整的运算网络。

5、切割与测试:从 圆片 到 芯片

最后,晶圆会被切割成一个个独立的芯片,经严格测试筛选出合格产品,封装后就成了我们熟悉的芯片。 手机、电脑里的 大脑 就此诞生。

从硅晶圆到芯片,每一步都是对精度的极致追求,纳米级的操作让一片薄薄的硅片,最终拥有了强大的运算能力。

一粒沙子变成芯片的一生

 
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