在芯片代工领域的竞争中,台积电继续保持着其领先地位。据最新报道,台积电的2nm工艺良率已经突破60%,这一成就显示出台积电在先进制程技术上的领先优势。相比之下,三星的2nm工艺良率目前仅为40%,尽管三星正在不断努力追赶,但台积电的技术优势仍然显著。
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台积电已经收到了2nm制程的订单,并且这是台积电首次采用GAA(Gate-All-Around,环绕栅极晶体管)技术来生产2nm芯片。据悉,采用GAA技术的2nm芯片预计能效将提高10%至15%,能耗将减少25%至30%,晶体密度也将比目前的3nm制程提高15%。
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