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全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，已应用于丰田汽车公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下简称“丰田”）面向中国市场的全新跨界纯电动汽车（BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。
“bZ5”作为丰田与比亚迪丰田电动车科技有限公司（以下简称“BTET”）、一汽丰田汽车有限公司（以下简称“一汽丰田”）联合开发的跨界纯电动汽车，由一汽丰田于2025年6月正式发售。
此次采用的功率模块由罗姆与正海集团的合资企业——上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) Co., Ltd.）进行量产供货，其中以SiC MOSFET为核心的罗姆功率解决方案，为这款新型纯电动汽车的续航里程和性能提供了重要保障。
罗姆目前正加速推进SiC功率元器件的研发进程，计划于今年完成下一代（即第5代）SiC MOSFET的生产线建设，并提前布局第6代和第7代产品的市场投放规划。
未来，罗姆将继续致力于元器件性能和生产效率的提升，通过强化裸芯片、分立器件、功率模块等各种形态的全方位SiC供应体系，进一步推动SiC技术的普及，为实现可持续交通贡献力量。
关于“bZ5”
丰田与BTET、一汽丰田等企业联合开发的跨界纯电动汽车，以“Reboot”为开发理念，采用动感且具标志性的造型设计。针对Z世代年轻用户需求，着力打造兼具个性化与舒适性的驾乘空间。续航能力方面，低配版本可达550公里，高配版本则实现了630公里（CLTC标准）的续航表现。
该车已于2025年4月22日（第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕前日）开启预订，引发广泛关注。
关于上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) Co., Ltd.）
上海海姆希科半导体有限公司是由正海集团有限公司（中方）与罗姆株式会社（日方）共同成立的中日合资企业。HAIMOSIC（海姆希科）主要从事碳化硅半导体功率模块的研发、设计、制造及销售，预期产能36万个/年。项目总投资额为4.5亿元人民币，注册资金2.5亿元人民币。
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