德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）（如图）和理查森（Richardson）的晶圆厂正在建设或计划建造四座晶圆厂，这些晶圆厂正在或计划扩建中。
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它们是SM1和SM2的Fabs（已经在进行中）和SM3和SM4，它们将在未指定的日期稍后建造。
德州仪器位于犹他州 Lehi 的工厂将建造三座耗资 150 亿美元的晶圆厂。
这七家晶圆厂中有五家之前已经宣布过。新增的两个是SM3和SM4。
TI 首席执行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大规模构建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供对几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。
根据《芯片法案》，TI 获得了高达 16 亿美元的直接资金，以支持建设三座晶圆厂，成本为 180 亿美元，外加高达 30 亿美元的联邦贷款和 6-80 亿美元的投资税收抵免。
“近一个世纪以来，德州仪器 （TI） 一直是推动技术和制造创新的美国公司，”美国商务部长霍华德·卢特尼克 （Howard Lutnick） 说。我们与 TI 的合作伙伴关系将在未来几十年内支持美国芯片制造。
TI 表示，这七家晶圆厂将生产“基础”芯片，这似乎意味着传统/成熟节点/后缘 IC.
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