公告概要：
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | 上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件 | ||
| 品目 | 货物/无形资产/信息数据类无形资产/计算机软件/支撑软件 | ||
| 采购单位 | 上海交通大学 | ||
| 行政区域 | 上海市 | 公告时间 | 2025年06月19日 16:18 |
| 评审专家名单 | 费左敏、马群、陈洁、王瑾德、何卫锋 | ||
| 总中标金额 | ￥140.600000 万元（人民币） | ||
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 宋晓飞、张莹莹 | ||
| 项目联系电话 | 021-66059798*108 | ||
| 采购单位 | 上海交通大学 | ||
| 采购单位地址 | 上海市闵行区东川路800号 | ||
| 采购单位联系方式 | 招采办经办人：王老师，021-54747172；技术联系人：何老师，021-34204546-1043 | ||
| 代理机构名称 | 中金招标有限责任公司 | ||
| 代理机构地址 | 上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室 | ||
| 代理机构联系方式 | 宋晓飞、张莹莹 021-66059798*108 | ||
| 附件： | |||
| 附件1 | 8.招设2025A00015-芯粒集成封装仿真EDA工具套件-发售稿0526.pdf | ||
| 附件2 | 芯和，中.pdf | ||
一、项目编号：0773-2541GNSHHWGK1299/校内编号：招设2025A00015（招标文件编号：0773-2541GNSHHWGK1299 ）
二、项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真EDA工具套件
三、中标（成交）信息
供应商名称：芯和半导体科技（上海）股份有限公司
供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
中标（成交）金额：140.6000000（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 货物名称 | 货物品牌 | 货物型号 | 货物数量 | 货物单价(元) |
| 1 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | 芯和Metis三维封装和芯片联合仿真软件；芯和ChannelExpert高速通道分析软件；芯和SnpExpert S参数分析软件；芯和Genesis盘古电子系统设计平台 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | / | 1套；1套；1套；1套； | 696000.00；350000.00；150000.00；210000.00 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
费左敏、马群、陈洁、王瑾德、何卫锋
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：100万×1%=1万元；40.60万×0.8%=0.3248万元；合计：1+0.3248=1.3248万元。
本项目代理费总金额：1.324800 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1、中标单位：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，评审总得分：98.40分。
2、本项目中标公告期限为1个工作日，各有关当事人如对结果有异议，请于本结果公告期限届满之日起7个工作日内以书面形式向中金招标有限责任公司（地址:上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室，邮编：200086）提出质疑，并附相关证明资料，逾期将不再受理。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：上海交通大学
地址：上海市闵行区东川路800号
联系方式：招采办经办人：王老师，021-54747172；技术联系人：何老师，021-34204546-1043
2.采购代理机构信息
名 称：中金招标有限责任公司
地 址：上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室
联系方式：宋晓飞、张莹莹 021-66059798*108
3.项目联系方式
项目联系人：宋晓飞、张莹莹
电 话： 021-66059798*108
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