李健宣布荣耀Magic V5将于7月2日发布:打造最强AI智能体手机

内容摘要快科技6月19日消息,荣耀CEO李健今天在上海MWC现场宣布,将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。根据官方公布的信息,这次全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。荣耀的

快科技6月19日消息,荣耀CEO李健今天在上海MWC现场宣布,将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。

根据官方公布的信息,这次全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中。

李健宣布荣耀Magic V5将于7月2日发布:打造最强AI智能体手机

荣耀的AI能力此前在荣耀Magic7系列、MagicBook Pro 14上都已经展现出来了,毫无疑问就是行业顶级,堪称是让手机行业进入到了自动驾驶的时代。

YOYO智能体具备模糊理解、界面识别、自动执行、一语到位等能力,可以支持单指令系统级任务执行、第三方应用任务执行甚至多应用协调执行等多种模式。

李健宣布荣耀Magic V5将于7月2日发布:打造最强AI智能体手机

基于AI,荣耀Magic7系列实现了包括 一句话关闭自动续费 、 一句话点咖啡 、 一句话发送文件 、 一句话关闭应用权限 等等多种落地功能。

预计这次荣耀Magic V5上的AI能力还会进一步升级,将成为行业最强AI智能体手机。

李健宣布荣耀Magic V5将于7月2日发布:打造最强AI智能体手机

此外,近年来荣耀致力于在折叠屏领域保持持续领先优势,此前两代荣耀Magic V系列折叠屏,均创造了当时的折叠屏轻薄纪录。

荣耀Magic V5这次也将再次刷新记录,成为全球最轻薄的折叠屏手机。

据爆料,这次荣耀Magic V5折叠时的厚度将在9mm以内,彻底对齐直板旗舰。

 
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