欧冶半导体完成B3轮融资

内容摘要本轮融资由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。6月18日消息，智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投

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本轮融资由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。

6月18日消息，智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。自成立以来，欧冶半导体已完成多轮融资，累计吸引产业股东包括上汽集团、星宇股份、虹软科技、均胜电子、保隆科技、瑞声科技、润欣科技、舜宇光学等八家汽车产业链上市公司。

 
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柴庆松

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