IT之家 6 月 17 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。然而，尽管晶圆制造环节在美国取得突破，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后，将回送台湾地区进行封装。
报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，以及英伟达 B 系列芯片的首批生产，首批生产量已超过 2 万片晶圆。然而，尽管美国厂的晶圆制造能力不断提升，但先进的封装技术如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成。台积电已启动了千亿美元的资本支出计划，规划在美国增建两座先进封装厂，但实际投产仍需时间。
先进封装已成为全球晶圆大厂竞争的重点领域，据悉一片采用 3 纳米制程的晶圆平均单价高达 2.3 万美元，一个批次（lot）的成本超过 1700 万新台币（IT之家注：现汇率约合 414.4 万元人民币）。封装环节的错误可能导致巨大的损失，因此只有具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的 CoWoS、英特尔的 Foveros 等，才能胜任此类任务。
另一方面，苹果下一代 A20 芯片将成为首颗采用 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的移动芯片。业界透露，台积电首条 WMCM 产线将设在嘉义 AP7 厂，预计到 2026 年底月产能将达到 5 万片，主要用于支持 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰机型芯片的生产。
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