全产业链自主可控!东风车规级MCU芯片DF30完成次流片:明年量产

内容摘要快科技4月6日消息,据国内媒体报道,东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片,基于自主开源RISC-V多核架
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快科技4月6日消息,据国内媒体报道,东风汽车旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。

这是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片,基于自主开源RISC-V多核架构,采用国内40nm车规工艺开发。

实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环,功能安全等级达到ASIL-D(汽车电子最高安全等级),通过295项严苛测试,包括极寒(-40℃)、高温(155℃)及振动环境验证。

适用于燃油车发动机、底盘控制及新能源车三电系统,性能与国际同期产品相当,可替代瑞萨、英飞凌等海外厂商芯片。

适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补该领域国内空白。

 
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