韦乐平:“光进铜退”将推进至电连接的极限距离

内容摘要C114讯 6月4日消息(南山)在今日举办的2025中国光网络研讨会上,著名光通信专家、原中国电信科技委主任韦乐平发表主题演讲时表示,如今是大模型的时代,为了满足大模型的算力需求,国内智算中心建设遍地开花,已超过280个。但GPU的利用率极

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C114讯 6月4日消息(南山)在今日举办的2025中国光网络研讨会上,著名光通信专家、原中国电信科技委主任韦乐平发表主题演讲时表示,如今是大模型的时代,为了满足大模型的算力需求,国内智算中心建设遍地开花,已超过280个。但GPU的利用率极为不均衡,“个别饱的撑死,多数饿的饿死”,平均利用率不到30%。

韦乐平认为,智算中心投资巨大,但目前缺乏可盈利的商业模式。全世界来看,只有“卖铲子”的英伟达赚钱,其他智算中心都赔钱。他不点名的指出,“最好的AIDC去年都亏了50亿,今年预计亏损将更大,商业模式没有形成闭环。”

从技术角度看,在智算中心建设中,光通信技术已经占到GPU的IB和以太网高速连接中的75%。韦乐平指出,未来随着GPU连接逐渐向更高速率和更短互联拓展,“光进铜退”趋势还将持续推进至电连接的极限距离。

“大模型时代将开启新新一波‘光进铜退’。为了应对大模型带来的暴力计算所导致的巨大能耗和成本,“光进铜退”必将从接入网延伸至驻地网和数据中心乃至服务器及芯片光互连,直至基本消除电连接。当然,这一进程不会一蹴而就,随着电光两者各自的技术进展,博弈将波折前行,但全光化将是大势所趋。”韦乐平表示。

在光互联封装技术方面,韦乐平介绍了光电共封装CPO、线性直驱LPO、线性接收光连接LRO三条路线。其中对于最热门的LPO技术,韦乐平认为这是一条中长期路线,短期对可插拔光模块的市场影响不大,但单通道速率提升至400G时,CPO几乎是唯一的选项,可插拔光模块将难以生存。我国可插拔光模块处于领先地位,终将面临这一挑战,需提前布局,规避长远风险。

 
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