日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。
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日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。
根据 TrendForce 集邦咨询的最新研究，汽车和工业领域的需求减弱减缓了 2024 年 SiC 衬底出货量的增长。与此同时，竞争加剧和价格急剧下降导致 N 型 SiC 衬底的全球收入同比下降 9% 至 10.4 亿美元。
值得注意的是，中国供应商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分别占据了 17.3% 和 17.1% 的全球市场份额，正如 TrendForce 指出的那样。
另一方面，正如日刊工业新闻所强调的那样，瑞萨电子可能会因与 Wolfspeed 于 2023 年签署的 10 年期碳化硅晶圆供应协议而面临影响，该协议的预付款为 20 亿美元。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能被迫确认减值损失。
业内消息人士表示，据报道，在 Wolfspeed 财务困境和来自中国竞争对手的竞争加剧的压力下，瑞萨电子已决定停止 SiC 功率芯片的内部生产。但是，该公司并不打算完全退出市场。相反，它可能会继续开发自己的 SiC 设计，同时将制造外包给代工厂，然后以自己的品牌销售成品。
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