近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
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这三款全新的与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和 ConcurrentConnectTM 技术，可真正实现 Matter over Thread、Zigbee 和低功耗蓝牙®的并发运行。紧凑型QFN40封装可提供高达20 dBm的发射输出功率，支持广泛的高性能智能家居应用。这一统一平台确保了全系列产品均具备高效可靠的多协议连接能力。
Qorvo副总裁兼连接系统事业部总经理Marc Pegulu表示：“我们非常高兴能够通过全系列QPG6200产品来扩展我们的Matter解决方案，涵盖从网关到传感器在内的全套智能家居设备，能够大幅提高客户产品的性能并加快其产品的上市进程。”
QPG6200全系列产品均可通过软件配置发射功率，以满足全球法规要求。每个型号都经过优化以最大限度降低功耗，进而确保在电池供电和能量采集等广泛应用中实现领先的能效表现。全系列产品均具备新一代 Matter 功能、内置安全特性和超低功耗运行能力。下表列出了各个型号的主要差异：
Qorvo产品型号
QPG6200J
QPG6200L
QPG6200M
QPG6200N
适用地区
全球
欧洲/亚太地区
器件
引脚数少，占用空间小
与Wi-Fi共存
主要应用
智能照明、网关、智能传感器、恒温器
智能照明、开关、恒温器
网关、智能照明、恒温器
网关、恒温器
最大Tx功率
20 dBm
10 dBm
通用输入/输出端（GPIO） + 模拟输入/输出端（ANIO）
20 + 2
21 + 2
28 + 4
29 + 4
ADCs
1x 16位ADC
1x 11位ADC
2x 16位ADC
2x 11位ADC
封装
QFN32
QFN40
尺寸
4 x 4 x 0.85 mm
5 x 5 x 0.85 mm
QPG6200L开发套件现已上市，全系列将于今年第三季度量产。欲了解关于ConcurrentConnect技术和Qorvo创新型超低功耗无线数据通信控制器的更多信息，请访问Qorvo官网的低功耗物联网解决方案页面。
关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。
访问cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
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