雷军发文:深知造芯艰难,坚持到最后的胜利

内容摘要【TechWeb】5月22日晚,小米举办了一场备受瞩目的发布会,正式推出了自家研发的Soc芯片——玄戒O1。这一事件引起了央视新闻的关注,并在报道中得到了小米创始人雷军的转发和评论。央视新闻报道称,小米集团玄戒O1芯片于22日正式发布,并已

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【TechWeb】5月22日晚,小米举办了一场备受瞩目的发布会,正式推出了自家研发的Soc芯片——玄戒O1。这一事件引起了央视新闻的关注,并在报道中得到了小米创始人雷军的转发和评论。

央视新闻报道称,小米集团玄戒O1芯片于22日正式发布,并已搭载在小米的最新旗舰产品上。小米因此成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。

玄戒O1芯片采用了第二代3纳米工艺制程,其体积小巧,面积仅为109平方毫米,晶体管数量高达190亿,性能表现跻身主流旗舰处理器的第一梯队。目前,这款芯片已经实现规模量产,并首次应用于小米的两款旗舰新品。

雷军在转发央视新闻的报道时表示:“小米芯片之路已经走了11年,我们深知造芯的艰难。无论前方有多少困难,我们都会坚持下去,坚持到最后的胜利!”他介绍了小米玄戒项目的高标准要求,包括采用最新工艺制程、旗舰级别的晶体管规模,以及第一梯队的性能与能效。

小米深知芯片制造的不易,因此制定了长期的投资计划,预计至少投资十年,投资额至少500亿人民币,以稳健的步伐逐步推进。截至今年4月底,玄戒项目的累计研发投入已经超过135亿人民币。研发团队规模已超过2500人,今年的研发投入预计将超过60亿人民币。(Suky)

 
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