小米造芯梦的起点:王化晒出珍藏8年的澎湃S1芯片

内容摘要快科技5月16日消息,小米集团公关部王化晒出了珍藏8年的澎湃S1,这是小米第一款自研芯片,发布于2017年2月28日。时隔8年多时间,小米全新自研芯片玄戒O1即将亮相,本周小米创办人雷军宣布,小米自主研发设计的玄戒O1即将在5月下旬发布。资

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快科技5月16日消息,小米集团公关部王化晒出了珍藏8年的澎湃S1,这是小米第一款自研芯片,发布于2017年2月28日。

时隔8年多时间,小米全新自研芯片玄戒O1即将亮相,本周小米创办人雷军宣布,小米自主研发设计的玄戒O1即将在5月下旬发布。

资料显示,小米造芯始于2014年,当时雷军提出了造芯的想法并立项,宣布成立独资的子公司松果电子。

小米从造芯立项到第一款澎湃S1芯片的出现,历经3年时间,这是一颗8核64位处理器,采用28nm工艺制程,最高主频达2.2GHz,采用大小核设计,搭载Mali T860四核图形处理器以及32位语音DSP。

此前雷军表示,不少人认为做芯片九死一生,但小米仍然坚持要做,在他看来,芯片是手机科技的制高点,小米必须要掌握核心技术,小米想问鼎手机市场,就必须在芯片技术做长期投入。

博主数码闲聊站指出,从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1,再到如今的核心AP,小米造芯之路不容易,但中国半导体市场需要更多玩家,一起推动行业发展,期待小米未来有更多惊喜。

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责任编辑:振亭

 
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