台积电稳居全球晶圆代工龙头宝座，市占率高达67.1%，而排名第2的三星电子半导体部门，市占仅8.1%。 双方在晶圆代工领域的差距越来越大，韩媒最新报导更指出，两家公司已存在超过10兆韩元（约新台币2268亿元）的落差，三星远远落后。
本文引用地址：
据韩国《朝鲜日报》报导，业界人士于11日透露，三星电子旗下掌管半导体业务的装置解决方案部门（DS），在今年第1季的营收为25.1兆韩元（约新台币5694亿元），与去年同期相比成长了9%，然而与上一季相比，却呈现了17%的下滑。 三星电子方面解释，其代工业务部门的业绩表现由于移动设备等主要应用领域的季节性需求疲软、客户库存调整以及开工率停滞等因素，呈现低迷状态。
反观全球晶圆代工龙头台积电，今年第1季的营收高达新台币8393.5亿元（约37兆韩元），与去年同期相比大幅成长了42%。 即使将近期汇率波动的影响纳入考量，三星电子与台积电在第1季的营收差距仍然超过了10兆韩元。
报导中指出，三星电子在2021年超越英特尔，成为全球第一大半导体公司。 然而自2022年第3季开始，随着存储器产业的景气开始走缓，台积电的营收才得以迎头赶上。 在去年第2季，两家公司的营收还相当接近，大约都在28兆韩元（约新台币6352亿元）左右。 可是从第3季开始，营收差距开始扩大至约3兆韩元（约新台币680亿元），到了第4季度，差距更进一步扩大至8兆韩元（约新台币1815亿元）。
据《朝鲜日报》分析，三星与台积电出现如此显著的营收差异，主要是因为他们应对高带宽记忆体（HBM）的能力有所不同。 HBM是AI领域中的关键产品，而三星在这方面起步较晚，尚未成功进入引领AI半导体生态系统的英伟达供应链。 与此同时，台积电通过几乎垄断英伟达的AI芯片生产，从而提高了自身的业绩表现。 台积电预计今年第2季的营收将落在284亿美元至292亿美元之间，约合39-40兆韩元，这比市场预测的三星电子DS部门同期营收，高出约10兆韩元。
0 条