4月28日，苏州迈为科技股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业总收入98.30亿元，较上年同期增长21.53%；实现归属于上市公司股东的净利润92,590.64万元，较上年同期增长1.31%；公司营业成本706,679.13万元,同比增长18.36%，仍由直接材料成本、人工成本、制造费用构成，其中直接材料成本占公司营业成本的84.83%。报告期末，归属于上市公司股东的净资产为755,079.46万元，较上年期末增长6.06%。
报告期内，公司业绩增速放缓，主要原因是：2024年度，在光伏技术路径迭代的背景下，光伏市场多技术路径并行，各大光伏厂商不断尝试开发包含HJT、Topcon、BC、钙钛矿在内的多种技术路径，公司在传统丝网印刷设备的基础上布局的HJT整线设备在本报告期内给公司带来了新的业绩增长点，因此，本报告期内公司营业收入仍然保持较高的增速。但受行业整体影响，部分下游客户经营困难，公司部分订单执行放缓或停滞，公司遵循谨慎性原则审慎的计提了大额资产减值准备，以便更准确的反映资产实际价值和订单执行的风险，因此公司净利润增速有所放缓。
2024年度，公司研发支出95,114.25万元，同比增长24.62%；研发投入占营业收入比例为9.68%，同比增长0.24%。报告期内，公司在巩固光伏设备领域技术优势的同时，通过提升研发投入强度与高端人才矩阵构建的双向赋能，继续推进半导体及显示设备战略集群建设。在研发投入方面，半导体及显示装备领域的研发投入规模占公司研发总支出的比例超过40%，凸显公司对上述两个高端装备领域的高度重视与资源倾斜。这不仅加强了公司整体研发投入强度，更确保新领域的技术突破与创新。
报告期内，半导体及显示行业实现营收6707.51万元，同比增加88.41%。公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。
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