4 月 26 日消息，据外媒 Tom s Hardware 昨日报道，初创公司 Atum Works 最近宣称，其纳米级 3D 打印技术有望替代现有的生产流程，进而将芯片制造成本降低 90%。
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不过，这项技术有一个限制：尽管在封装、光子学和传感器领域可能足够应用，但对于逻辑芯片而言，它的技术已经滞后了 20 年。
据报道，现代芯片与建筑物相似，拥有多个层级、不同类型的模块和复杂的通信网络。每一款先进的芯片都需要通过一个复杂的过程制造，涉及成千上万的步骤和数百种专用工具，因此制造相当高昂。
Atum Works 表示，公司已经研发并制造出一款纳米级 3D 打印机，可以在晶圆级别材料上以 100 纳米的分辨率打印多材料 3D 结构。与传统的平面光刻工艺不同，传统工艺是通过光掩模将电路图案转印到硅晶圆上，而 Atum Works 的技术则是在三维空间中精准地将材料沉积到指定位置。这一创新使得集成电路的制造成为可能，并能将互连等结构在一个连续的流程中形成，相比传统方法，有望提高生产的良率。
目前的 EUV 光刻技术分辨率大约为 13 纳米（如应用的 Sculpta 工具能够对扫描器所生成的图案进行增强，精度可达到 1~2 纳米），而现代的刻蚀技术在垂直方向上也能达到亚 10 纳米的精度。据IT之家了解，100 纳米分辨率的技术曾适用于 2003 至 2005 年间的 90 纳米至 110 纳米工艺。
Atum Works 的 3D 打印技术并不完全适用于高性能处理器的制造。然而，这种纳米级 3D 打印技术有望在封装、光子学、互连结构、传感器和非逻辑元件等领域找到应用。在这些领域中，复杂的 3D 设计优势可能大于对极小特征的需求。
Atum Works 目前正在与潜在客户积极洽谈，计划在今年内开始交付首批产品。英伟达是该公司的初期合作伙伴之一，双方还签署了合作开发意向书。
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