IT之家 6 月 17 日消息,科技媒体 NeoWin 昨日(6 月 16 日)发布博文,报道称英特尔第 3 代酷睿 Ultra 处理器将登陆桌面市场,在性能方面会有明显升级。
根据消息源 @g01d3nm4ng0 分享的细节,旗舰型号 Core Ultra 9 将配备 52 个核心,但并非传统 HEDT 芯片(如 AMD Threadripper)的“经典”核心。
这些核心分为三类:16 个性能核(Performance Cores,P 核)负责高负载任务,32 个效能核(Efficiency Cores,E 核)处理轻量任务,以及 4 个全新低功耗核(Low-Power Cores,LP 核)优化能效。
相比之下,入门级酷睿 Ultra 3 仅配备 12 个核心,每类各 4 个,不同型号的 TDP(热设计功耗)从 65W 到 150W 不等,满足多样化需求。IT之家附上图表如下:
SKUP 核E 核LP 核TDPCore Ultra 916324150WCore Ultra 714244150WCore Ultra 58164125WCore Ultra 58124125WCore Ultra 5684125WCore Ultra 348465WCore Ultra 344465W低功耗核是英特尔桌面处理器的全新尝试。此前,Core Ultra 200 系列沿用第 12 代 Alder Lake 的混合架构,仅包含性能核和效能核,最多 24 核心。
而低功耗核最早出现在第一代 Core Ultra 移动芯片(Meteor Lake)中,如今被引入桌面平台,旨在进一步提升芯片能效。
此外,据 @jaykihn0 透露,代号为 Nova Lake-S 的新一代处理器将默认支持 8000 MT/s 内存速度,并提供 32 条 PCIe Gen 5 通道和 16 条 PCIe Gen 4 通道,总计 48 条通道(CPU + 芯片组配置)。