在小米十五周年战略发布会上，雷军带来了备受瞩目的小米自研芯片 —— 玄戒 O1。这款芯片自曝光以来就引发了无数猜测与期待，其被视作小米冲击高端市场的又一重磅武器，也是时隔多年，国产设计芯片与主流旗舰芯站在同一性能起跑线上的里程碑。相信有不少朋友疑惑，玄戒相比与骁龙8至尊使用体验上到底有多少差距，今天咱们就用实测数据，好好对比下。
玄戒 O1 采用台积电第二代 3nm（N3E）工艺，这一工艺在晶体管密度、功耗控制等方面有着显著提升。集成 190 亿晶体管，芯片面积约 109mm²。骁龙 8 至尊版同样基于台积电 N3E 工艺打造，制程工艺的相同使得两者在最基础的层面站在了同一起跑线上。
不过，芯片的最终性能表现不仅仅取决于制程工艺，芯片内部的架构设计、电路布局等因素同样关键。虽然制程相同，但在实际使用中，细微的工艺优化差异以及芯片设计与工艺的契合度，可能会导致两者在功耗、发热以及性能释放上有所不同。
